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TO-247 FRD
TO-247 FRD

产品介绍
1、采用FRD芯片进行封装,芯片采用平面注入工艺,表面钝化,有良好的高温特性,稳定的Qrr值,提高了产品的承受能力与可靠性;
2、有着较高的反向击穿电压(VB=600V~1200V),较强的耐受能力,相对于其他高压产品有更短的恢复时间(Trr=30ns~60ns),更高效率;
3、有着更低的正向压降(VF)与反向漏电(IR),意味着产品有着更小的损耗;
4、采用环保物料,符合RoHS标准。

 

产品特点
1、正向压降VF与反向漏电IR较低;
2、正向浪涌能力强;
3、低功耗,高效率;
4、封装工艺环保;
5、高温耐受性。

新产品宣告
TO-247 FRD 规格书

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